TEAMS

经营企划总部	CX团队	• 建立和管理公司 CI、BI、PI 身份 • 强化内部和外部关系以及公关营销运营 • 制定投资者关系战略 / 股东/投资者关系管理、企业信息共享 • 提供企业培训服务和学习支持 • 定义组织内的价值观和行为，并建立企业文化
	策略规划团队	• 制定事业计划及中长期经营战略 • 资金及预算管理 • 公司信息公示及董事会运作 • 新业务审核
	财务管理团队	• 管理指标（销售额/损益）绩效的管理 • 企业结算及外部审计检查 • 企业税、增值税等税务管理
	HR 基础设施运营团队	• 人力资源运营和行政支持 • 运营福利计划 • 人力资源规划、评估、薪酬、招聘、培训 • 办公室环境管理与总务 • 非服务器计算机企业系统管理
	研发规划团队	• 政府项目（R&D、国家项目）的规划与运作 • 政府支持的研究绩效分析和绩效指标管理 • 所有部门科研管理体系的运营管理 • 审查新业务公告和新任务的规划 • 收集、研究和分析最新技术
	采购团队	• TSMC和OSAT外包/生产/交付/库存/进口/进口清关管理;" • 寻找外包合作伙伴，与外包合作伙伴讨论价格 • 开发及量产日程管理 • 产品成本核算 • 采购销售管理
销售总部	销售团队 1	• ASIC、SoC、交钥匙、IP 销售 • 发掘和支援国内 AI 、消费者和汽车应用的客户 • 支持三星、LG 电子等国内各大公司。 • 制定当年销售额和中长期销售战略
	销售团队 2	• ASIC、SoC、交钥匙、IP 销售 • 发掘和支援国内 AI 、内存、网络和 IoT 产品的客户 • 国内 SKhynix 支援 • 制定当年销售和中长期销售战略
	IP团队	• 半导体设计 IP 和半导体设计自动化工具（EDA）的采购规划 • 购买客户要求开发的 IP 和 EDA，并建立合同和采购策略 • 发掘、评估和培养国内外 IP 和 EDA 供应商 • 制定 IP 价格谈判策略和采购流程管理（订购、交付管理、付款、成本分析）
全球战略总部	海外业务团队	• 全球半导体技术趋势分析 • 海外市场研究和企业趋势分析 • 制定海外营销战略、IR 活动和绩效管理 • 海外前向基地的设立和运营管理
SoC总部	PM 团队	• 项目管理 - 树立项目目标（规格和指南） - 安排和管理任务日程 - 问题管理 • 系统运营 - DevOps（开发环境）管理 - 用于共享项目信息的 Confluence 管理 - 用于解决问题的 JIRA 管理 - 用于任务进度共享和协作的 Slack 管理
	SD团队	• 系统设计 - 芯片顶层设计（包括SMU、CMU、PMU） - CPU子系统设计 - 芯片外部内存设计（DDR / LPDDR / GDDR / HBM 等） - 总线架构与集成 • 自研工具开发 - AWorld Magic™
	HIS团队	• 高速接口设计 - MIPI CSI/DSI - PCIe gen3/4/5/6 - GMac transceiver
	SW团队	• 引导 ROM 开发 - 开发安全 ROM 代码（基于 CC312） - 基于 FPGA 的 ROM 代码测试 - RTL Sim & Posrt Sim • BSP 开发（板级支持包） - U-Boot 驱动程序移植和开发 - Linux驱动程序移植和开发 • 基于Linux的芯片分类测试应用程序
	DV团队	• 设计验证 - 基于UVM的IP验证 - 基于UVM的应用性能验证 - 基于UVM的rtl/pre/post环境验证
	HW团队	• Package Ball Mapping • 硬件板设计和制造 - FPGA-Based Verification Board - Evaluation Board - Evaluation Board
DI1总部	PI1 团队	• 提供连接客户（无晶圆厂公司）和代工厂（TSMC）的设计服务 • 根据您的需求提供量身定制的设计服务 - 追求最佳 PPA 的优化 • 提供物理实现和物理设计服务 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - Logic Synthesis / Terrain Synthesis （逻辑合成 / 地形合成） - 静态时序分析 - 低功耗分析 - 等效性检验
	PI2 团队	• 提供连接客户（无晶圆厂公司）和代工厂（TSMC）的设计服务 • 根据客户的需求提供量身定制的设计服务 - 追求最佳 PPA 的优化 • 提供物理构成和物理设计服务 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - Logic Synthesis / Floorplan Synthesis - 静态时序分析 - 低功耗分析 - 等效性检验
	SKH 团队	• 提供连接客户（无晶圆厂公司）和代工厂（TSMC）的设计服务 • 根据客户需求提供量身定制的设计服务 - 追求最佳 PPA 的优化 • 提供物理布局和物理设计服务 • 混合 IP 的自定义布局 - 检查 P&R、DRC、LVS、Antenna, Latch-up, ESD、EM 规则 - SoC Mixed-IP DK 布局和验证
DI2总部	PD1 团队	• 提供连接客户（无晶圆厂公司）和代工厂（TSMC）的设计服务 • 根据您的需求提供量身定制的设计服务 - 追求最佳 PPA 的优化 • 提供物理布局和物理设计服务 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - 进行物理设计 - 物理设计验证 - DRC/LVS/ESD/DFM - EMIR，DVD
	PD2 团队	• 提供连接客户（无晶圆厂公司）和代工厂（TSMC）的设计服务 • 根据您的需求提供量身定制的设计服务 - 追求最佳 PPA 的优化 • 提供物理实现和物理设计服务 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - 实施物理设计 - 物理设计验证 - DRC/LVS/ESD/DFM - EMIR，DVD
	DS 团队	• 提供连接客户（无晶圆厂公司）和代工厂（TSMC）的设计服务 • 根据客户需求提供量身定制的设计服务 - 追求最佳 PPA 的优化 • 提供物理布局和物理设计服务 • 混合 IP 的自定义布局 - 检查 P&R、DRC、LVS、Antenna, Latch-up, ESD、EM 规则 - SoC Mixed-IP DK 布局和验证
DI3总部	ETS 团队	• 支持和管理 DK/PDK/IP 流程 • 支持PI/PD/DFT 培训和教育 • 支持设计的Kick-off/Sign-off • 对新技术的搜索和研究改进
	PS团队	• PI业务支持和解决方案提供 • PD业务支持和解决方案提供 • 自动脚本设置和方便员工使用的指南 • 其他技术支持
	DFT团队	• 逻辑测试 - 扫描设计与ATPG - 逻辑 BIST（ '24 年第四季度） - 系统内测试（计划于 2025 年第一季度进行） • 内存BIST - iSTART BIST/BIRA - Tessent BIST/BIRA（2024 年第三至第四季度） • 测试 - IP集成测试：IJTAG（2024年第三季度） - 矢量/测试支持
DPS总部	PgM 团队	• 台积电技术支持 - 支援 DK (Physical Design Kit）管理 - 协助满足客户技术要求 - 支持为客户提供流片 • 项目管理 - 管理项目开发时间表 - 支援解决项目开发问题 • 代工厂管理 - 管理铸造工艺相关问题 - 分析和改善测试良率 - WAT (PCM) 性能分析 - 使用分析装置/Skrew的工艺窗口
	QRA团队	• ISO 和应对审核 • 开发流程及量产质量控制 • 可靠性测试和故障分析 • 服务客户量产的品质
	Package团队	• 封装和基板技术服务 - 封装类型和封装尺寸的优化 - 封装和基板技术支持 • 封装设计服务 - 封装设计、POD审核和优化 - 高速信号的阻抗和偏斜审查 • 封装组装解决方案 - 封装工艺的风险审查 - 装配工艺和条件 DOE • PI/SI模拟服务 - 用于封装设计的 IR Drop、S 参数、眼图分析 - 提取RLC、SI、PI
	测试团队	• 开发量产产品的测试解决方案 • 量产产品特性评估 • 管理和提高产量